'Ông lớn' sản xuất chất bán dẫn TSMC lãi kỷ lục, nâng đầu tư tại Mỹ lên 265 tỉ USD

TSMC nâng kế hoạch chi tiêu vốn năm 2026 lên 60-64 tỉ USD và đầu tư thêm 100 tỉ USD vào bang Arizona (Mỹ), trong bối cảnh nhu cầu chip phục vụ AI tiếp tục tăng - Ảnh: REUTERS

Theo Hãng tin Reuters, Công ty Sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) ngày 17-7 thông báo nâng kế hoạch chi tiêu vốn năm 2026 lên 60 - 64 tỉ USD, từ mức dự báo trước đó là 52 - 56 tỉ USD.

Kế hoạch chi tiêu vốn năm 2026 là một chỉ báo quan trọng về mức độ tin tưởng của ban lãnh đạo TSMC đối với tính bền vững của nhu cầu trí tuệ nhân tạo (AI).

TSMC cho biết chi tiêu vốn trong ba năm tới sẽ "cao hơn đáng kể" so với ba năm vừa qua.

Cùng ngày, công ty thông báo đầu tư thêm 100 tỉ USD vào bang Arizona (Mỹ), nâng tổng vốn đầu tư đã công bố tại đây lên 265 tỉ USD.

Khoản đầu tư mới nhiều khả năng sẽ giúp TSMC xây thêm khoảng bốn nhà máy tại Arizona, gồm cả các cơ sở đóng gói chip tiên tiến, bổ sung vào tám nhà máy đang được xây dựng hoặc đã có kế hoạch. Tuy nhiên tiến độ triển khai sẽ còn phụ thuộc vào tình hình thị trường.

TSMC: Niềm tin vào xu hướng AI vẫn rất cao

Tại cuộc họp công bố kết quả kinh doanh, Tổng giám đốc TSMC C.C. Wei cho biết các khách hàng của công ty, chủ yếu là các nhà cung cấp dịch vụ điện toán đám mây, vẫn tiếp tục đưa ra những tín hiệu rất mạnh và triển vọng tích cực.

"Vì vậy niềm tin của chúng tôi vào xu hướng AI trong nhiều năm tới vẫn rất cao", ông Wei nói.

TSMC công bố lợi nhuận quý 2 đạt mức kỷ lục 706,6 tỉ đài tệ (22 tỉ USD), tăng 77% so với cùng kỳ năm trước, vượt dự báo của thị trường là 632,6 tỉ đài tệ (khoảng 19,7 tỉ USD). Đây cũng là quý thứ 9 liên tiếp công ty ghi nhận tăng trưởng lợi nhuận hai chữ số.

Công ty đồng thời nâng dự báo doanh thu cả năm 2026 tính theo USD lên mức tăng hơn 40%, so với dự báo trước đó là hơn 30%.

Trong quý hiện tại, TSMC dự báo doanh thu đạt 44,6-45,8 tỉ USD, tăng so với mức 33,1 tỉ USD cùng kỳ năm trước.

Các nhà phân tích cho rằng nhu cầu đối với công nghệ sản xuất chip 3 nanomet, 2 nanomet dành cho chip AI, cùng công nghệ đóng gói chip tiên tiến CoWoS của TSMC vẫn mạnh, theo Reuters

Không chỉ dựa vào dự báo của khách hàng

Ông Wei cho biết tất cả khách hàng của TSMC đều đưa ra dự báo về nhu cầu AI rất cao, nhưng nếu cộng toàn bộ các dự báo này lại sẽ khiến nhu cầu thị trường thực tế bị ước tính cao hơn.

"Tôi tin họ đều cố gắng hết sức để nói với tôi sự thật", ông Wei nói.

Ngoài các dự báo từ khách hàng, TSMC còn tự phân tích việc xây dựng các trung tâm dữ liệu AI và xu hướng nhu cầu nói chung trước khi quyết định mở rộng công suất, nhằm tránh sản xuất các chip sau đó trở thành hàng tồn kho.

Sự phát triển của AI tác nhân (agentic AI) đang làm tăng vai trò của CPU trong các trung tâm dữ liệu AI, từ đó kéo theo nhu cầu đối với các chip bán dẫn nói chung, bên cạnh nhu cầu về chip AI.

Trong một diễn biến liên quan, hãng chuyên sản xuất máy quang khắc dùng trong sản xuất chip tiên tiến ASML (Hà Lan) ngày 16-7 cũng đã nâng dự báo doanh số năm 2026 và cam kết tăng công suất.

Động thái này có thể giúp giảm bớt lo ngại tình trạng thắt nút cổ chai trong sản xuất sẽ làm chậm đà phát triển của AI, Hãng tin Reuters nhận định. 

TSMC đang làm việc chặt chẽ với ASML và sẽ quyết định thời điểm sử dụng máy quang khắc thế hệ mới High-NA EUV (dùng để in các bản mạch siêu nhỏ trong việc chế tạo chip), sau khi công nghệ này chứng minh được hiệu quả về năng lực sản xuất và chi phí.

Reuters từng đưa tin rằng TSMC vẫn đang đánh giá việc áp dụng công nghệ High-NA EUV và chưa đưa vào sản xuất, do chi phí còn cao.